3W, 5W, 10W, 15W, 20W, 30W… La puissance des lasers UV est également identique que des lasers de fibre, qui avait constamment traversé. Avec l'augmentation de la puissance, les champs d'application des lasers ultra-violets avec beaucoup d'avantages de représentation tels que la durée d'impulsion étroite, les longueurs d'onde multiples, la grande énergie de sortie, la puissance de crête élevée et la bonne absorption matérielle sont devenus plus larges et plus larges.
Les lasers ultra-violets sont non seulement très utilisés, mais également utilisé dans le traitement d'amende de divers matériaux tels que les plastiques, verre, métaux, céramique, PCBs, films de couverture, gaufrettes de silicium, etc., mais également profondément utilisé pour la fabrication multiple d'un processus matériel simple. Prenant la carte PCB fabriquant comme exemple, des lasers ultra-violets sont utilisés dans des processus multiples tels que la coupe, gravure à l'eau-forte, et le perçage.
1. Coupe de carte PCB
En couvrant la coupe de film, la coupe de masse et le démontage de carte PCB (enlevant une carte simple du panneau), les lasers UV sont actuellement le meilleur choix.
Le film de couverture constitue le secteur isolant entre les composants d'assemblée de la carte multicouche, qui est utilisée pour l'isolement environnemental et l'isolation électrique, et protège les conducteurs fragiles. Il doit être coupé selon une forme spécifique, et l'utilisation d'un laser ultra-violet d'amende peut éviter d'endommager le papier de version, de sorte que le film de couvert formé puisse être facilement séparé du papier de version. Le matériel flexible ou de rigide-câble de carte PCB est très mince. Le laser UV peut non seulement éliminer l'influence de l'effort mécanique produite pendant le procédé de démontage, mais également considérablement réduire l'influence de la contrainte thermique.
2. Gravure à l'eau-forte de carte PCB
Le processus de la carte PCB du conseil vide à montrer le modèle de circuit est compliqué et exige gravure à l'eau-forte. Est comparé gravure à l'eau-forte chimique de la méthode d'électrodéposition de modèle, gravure à l'eau-forte ultra-violette de laser plus rapide et plus favorable à l'environnement. En même temps, la taille UV de tache laser peut atteindre 10μm, et l'exactitude de gravure à l'eau-forte est plus haute.
3. Perçage de carte PCB
PCBs multicouche sont faits de matériaux composites par le moulage en matrice chaud ensemble pour faire parties semi-traitées, il est facile séparer qu'une fois exposées aux hautes températures. Le laser UV avec la réputation du traitement « à froid » peut donc fléchir ses muscles. La technologie laser ultra-violette est très utilisée dans la production des micropores avec un diamètre de moins de 100μm. Avec l'utilisation des schémas de circuit miniatures, le diamètre de pore peut même être moins de 50μm. La technologie laser ultra-violette produit les rendements très élevés en faisant des trous avec un diamètre de moins de 80μm.
Afin de satisfaire la demande croissante de la productivité de micro-trou, beaucoup de fabricants ont commencé à présenter les systèmes de forage UV tête double de laser.